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金辰股份：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目_我的网站

A |     2026年8月22日21点22分系统派了单满佳喜便利店的订单，我于2026年8月22日21点23分到店21点26分取了货，在我送货过程中21点38分顾客取消了订单，但是我21点26分取货到21点38分我已经跑了3-4公里了，于是我联系了客服，说明了经过后，他给我发了短信链接要求返餐回商家，我已遵守平台规定时间内将餐品退回了商家并拍照上...。    金辰股份：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目 每经AI快讯，8月25日，金辰股份(603396.SH)公告称，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约10亿元。公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备(南通)有限公司作为项目公司，注册资本1000万元，持股比例100%。项目将建设现代化厂房和高标准洁净室，搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。项目建设期36个月，资金来源为公司自有和自筹资金。    每日经济新闻     。

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Published on:03:56:06